Análisis de la calidad del proceso de soldadura en el cambio de componente de tecnología BGA

Autores/as

DOI:

https://doi.org/10.17533/udea.redin.n78a07

Palabras clave:

soldadura Reflow, componente BGA, cross section, grietas, vacíos, calidad del proceso

Resumen

Actualmente muchos esfuerzos están siendo realizados por las empresas en busca del perfeccionamiento tecnológico de los productos, agregando aspectos tales como ligereza, reducción de las dimensiones y altos niveles de desempeño al menor costo posible para atender una demanda mundial en este sentido. El objetivo de este artículo fue realizar un análisis de la calidad del proceso Reflow de soldadura en el intercambio de componente de tecnología BGA. Los métodos y las técnicas utilizados tuvieron un enfoque cualitativo cuantitativo, orientado mediante la técnica de estudio de caso en el proceso de la soldadura del componente BGA mediante la recopilación (cross section y rayos X) y el análisis de datos (alineación, grietas y vacíos) dentro del proceso. Los resultados alcanzados demostraron que el proceso de Reflow de la soldadura en el intercambio del componente BGA cumple los criterios de aceptación de las normas internacionales IPC – A-610E e IPC 7095B. Este hecho lleva a inferir que la calidad del proceso en cuestión puede influir en mejores condiciones de costo y de competitividad para la organización investigada.

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Biografía del autor/a

Robson Marques-Costa, Universidad Federal de Pará

Profesor,  Departamento de Ingeniería Industrial 

Antonio da Silva-Vieira, Universidad Federal de Pará

Profesor, Departamento de Ingeniería Industrial.

Raimundo Valdan Pereira-Lopes, Universidad Federal de Pará

Profesor, Ingeniería Industrial con énfasis en procesos de manufactura.

Jandecy Cabral-Leite, Universidad Federal de Pará

Profesor, Ingeniería de producción Electrica.

Roberto Tetsuo-Fujiyama, Universidad Federal de Pará

Doctor en Ingeniería, Facultad de Ingeniería Mecánica (FEM).

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Publicado

2016-03-18

Cómo citar

Marques-Costa, R. ., da Silva-Vieira, A., Pereira-Lopes, R. V., Cabral-Leite, J., & Tetsuo-Fujiyama, R. . (2016). Análisis de la calidad del proceso de soldadura en el cambio de componente de tecnología BGA. Revista Facultad De Ingeniería Universidad De Antioquia, (78), 55–61. https://doi.org/10.17533/udea.redin.n78a07

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