Análisis de la calidad del proceso de soldadura en el cambio de componente de tecnología BGA
DOI:
https://doi.org/10.17533/udea.redin.n78a07Palabras clave:
soldadura Reflow, componente BGA, cross section, grietas, vacíos, calidad del procesoResumen
Actualmente muchos esfuerzos están siendo realizados por las empresas en busca del perfeccionamiento tecnológico de los productos, agregando aspectos tales como ligereza, reducción de las dimensiones y altos niveles de desempeño al menor costo posible para atender una demanda mundial en este sentido. El objetivo de este artículo fue realizar un análisis de la calidad del proceso Reflow de soldadura en el intercambio de componente de tecnología BGA. Los métodos y las técnicas utilizados tuvieron un enfoque cualitativo cuantitativo, orientado mediante la técnica de estudio de caso en el proceso de la soldadura del componente BGA mediante la recopilación (cross section y rayos X) y el análisis de datos (alineación, grietas y vacíos) dentro del proceso. Los resultados alcanzados demostraron que el proceso de Reflow de la soldadura en el intercambio del componente BGA cumple los criterios de aceptación de las normas internacionales IPC – A-610E e IPC 7095B. Este hecho lleva a inferir que la calidad del proceso en cuestión puede influir en mejores condiciones de costo y de competitividad para la organización investigada.
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