Microcanal óptimo de grafito de alta conductividad térmica para el enfriamiento de componentes microelectrónicos

Autores/as

DOI:

https://doi.org/10.17533/udea.redin.n77a17

Palabras clave:

disipadores de calor, mínima generación de entropía, optimización por enjambre de partículas unificado, grafito de alta conductividad térmica, microcanales

Resumen

Este artículo describe el diseño de un microcanal rectangular óptimo, construido con grafi to de alta conductividad térmica (HTCG). Para simular el disipador de microcanales propuesto se utilizó el modelo de resistencia térmica total y el criterio de minimización de la generación de entropía. Para solucionar el problema de optimización, se utilizó el algoritmo de enjambre de partículas unifi cado (UPSO). Los resultados mostraron un efecto marcado al utilizar este conductor térmico, en comparación con materiales tradicionales (tales como aluminio), y utilizando aire y amoniaco gaseoso como fl uidos de trabajo. También se reporta el efecto relativo de las resistencias térmicas de constricción, de convección y del fl uido, sobre la resistencia térmica equivalente total. Como un ejemplo demostrativo del efecto causado al cambiar la naturaleza del refrigerante, se seleccionó un nanofl uido de dióxido de titanio. Se encontró que el número de Nusselt es perceptiblemente menor, cuando se utiliza un nanofl uido como refrigerante y cuando el material con que está construido el microcanal es HTCG.

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Biografía del autor/a

Jorge Mario Cruz-Duarte, Universidad Industrial de Santander

Escuela de Ingenierías Eléctrica, Electrónica y de Telecomunicaciones.

Iván Mauricio Amaya-Contreras, Universidad Industrial de Santander

Escuela de Ingenierías Eléctrica, Electrónica y de Telecomunicaciones.

Carlos Rodrigo Correa-Cely, Universidad Industrial de Santander

Profesor Titular. Escuela de Ingenierías Eléctrica, Electrónica y de Telecomunicaciones.

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Publicado

2015-12-17

Cómo citar

Cruz-Duarte, J. M., Amaya-Contreras, I. M., & Correa-Cely, C. R. (2015). Microcanal óptimo de grafito de alta conductividad térmica para el enfriamiento de componentes microelectrónicos. Revista Facultad De Ingeniería Universidad De Antioquia, (77), 143–152. https://doi.org/10.17533/udea.redin.n77a17